瑞萨电子发布R-Car X5H SoC 3nm工艺

　　11月13日第一电动消息，瑞萨电子宣布推出新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列。

　　R-Car X5H作为系列首款产品，采用3nm车规级工艺，提供通过Chiplet技术扩展AI和图形处理性能的选项。该SoC支持多个汽车功能域，包括ADAS、IVI和网关应用等，计划于2025年上半年向部分汽车客户提供样品，预计2027年下半年投产。R-Car X5H SoC主要特性包括32个Arm Cortex “Hunter AE”内核，AI处理能力高达400 TOPS，图形性能等效值高达4 TFLOPS，并支持GPU上的硬件虚拟化。该系列SoC由R-Car开放式接入（RoX）SDV平台提供支持，集成了车辆工程师面向下一代汽车开发所需的所有关键硬件、软件及工具。